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제품 세부 정보

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IMU 가속도계 지로
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고 정밀 MEMS 자이로스코프 칩 IMU 가속기 자이로에 1°/h 편향 불안정성

고 정밀 MEMS 자이로스코프 칩 IMU 가속기 자이로에 1°/h 편향 불안정성

브랜드 이름: Firepower
모델 번호: MGZ330HC-O1
모크: 1
지불 조건: L/C,T/T
공급 능력: 500pcs
자세한 정보
Place of Origin:
CHINA
인증:
CE
제품명:
MEMS 자이로 스코프 칩
10초 후 바이어스 안정성:
<1°/시간
(바이어스 안정성 @1s:
<3°/시간
각도 임의의 산책:
<0.05°/ √h
온도에 따른 바이어스 오류:
<1°/시간
데이터 속도:
12k
Packaging Details:
Wooden box
공급 능력:
500pcs
강조하다:

3 축 모션 시뮬레이션 회전대

,

다기능 회전판

,

지로 센서 테스트 턴테이블

제품 설명
고 정밀 MEMS 자이로스코프 칩 IMU 가속기 자이로에 1°/h 편향 불안정성
MEMS 자이로스코프 칩은 회전 속도의 정확한 측정을 위해 설계된 미니어처 고체 각도 센서입니다.첨단 MEMS 마이크로 기계화 기술과 폐쇄 루프 드라이브 아키텍처를 통합하여높은 정확성, 낮은 편향 불안정성, 우수한 진동 저항성.
칩 특징디지털 출력SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해 SPI 또는 UART 인터페이스를 통해UAV, 로봇, 차량 안정화 시스템 및 전술용 관성 항법 장치.
주요 매개 변수
성능 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
범위 (도/초) 400 400 400
대역폭 @3DB (자격화) (Hz) 200 200 300
출력 정확성 (디지털 SPI) (비트) 24 24 24
출력 속도 (ODR) (자격화) (Hz) 12K 12K 12K
지연 (자격화) (ms) <1.5 <1.5 < 1
비아스 안정성 (디그/hr ((1o)) <0.1 <0.5 <0.1
비아스 안정성 (1σ 10s) (도/hr ((1o)) < 1 <5 < 1
비아스 안정성 (1σ 1s) (도/hr ((1o)) 3 <15 3
온도에 대한 편견 오류 (1σ) (도/시간 1o)) <10 <30 10
편차 온도 변동, 정렬된 (dG/hr) < 1 <10 < 1
편향 반복성 (도/시간) <0.5 3 <0.3
25°C의 스케일 인자 (lsb/deg/s) 16000 16000 20000
스케일 요인 반복성 (1σ) (ppm ((1o)) <20ppm <20ppm < 100ppm
스케일 인수 대 온도 (1σ) (ppm ((1o)) < 100ppm < 100ppm < 300ppm
스케일 인자 비선형성 (1σ) (ppm) < 150ppm < 150ppm < 300ppm
각형 무작위 도보 (ARW) (°/√h) <0.05 <0.25 <0.05
소음 (피크에서 피크까지) (도/초) <0.35 <0.4 <0.25
G값 감도 (°/hr/g) < 1 3 < 1
진동 정정 오류 (12gRMS,20-2000) (°/hr/g ((rms)) < 1 3 < 1
환경적 적합성
충격 (전력 켜) 500g, 1ms
충격 저항 (파워 오프) 10000g, 10ms
진동 (전력) 18g rms (20Hz~2kHz)
작동 온도 -40°C ~ +85°C
보관 온도 -55oC ~ +125oC
공급 전압 5±0.25V
현재 소비 45mA
PCB 설계
핀 VCP, VREF, VBUF 및 VREG의 분리 콘덴시터는 흔적의 동등 저항을 최소화하여 가능한 한 핀에 가깝게 배치해야합니다.VREF용 분리 콘덴시터의 다른 끝, VBUF 및 VREG는 가장 가까운 AVSS_LN에 연결되고 자석 빔을 통해 신호 지상에 연결됩니다.
VCC와 VIO의 분리 콘덴서들은 해당 핀에 가깝게 배치되어야 합니다. VCC가 정상적으로 작동할 때 전체 전류는 약 35 mA입니다.전압 안정성을 보장하기 위해 넓은 PCB 흔적을 요구합니다..
원활한 조립을 위해 패키지 아래로 이동하는 것을 피하고 스트레스 농도 영역에서 멀리 구성 요소를 위치하십시오. 큰 열 분산 요소 근처에 배치하는 것을 피하십시오.외부 기계적 접촉점, 그리고 설치 중에 왜곡되기 쉬운 영역.
고 정밀 MEMS 자이로스코프 칩 IMU 가속기 자이로에 1°/h 편향 불안정성 0