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제품 세부 정보

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광섬유 자이로
Created with Pixso.

정밀 제어용 고해상도 각속도 MEMS 센서 칩 MGZ318HC-A1

정밀 제어용 고해상도 각속도 MEMS 센서 칩 MGZ318HC-A1

브랜드 이름: Firepower
모델 번호: MGZ318HC-A1
모크: 1
가격: 협상 가능
지불 조건: 티/티
공급 능력: 500/월
자세한 정보
원래 장소:
중국
측정 범위:
400
바이어스 안정도:
<0.1°/시간
대역폭:
200Hz
각도 임의의 산책:
<0.05°/√h
공급 전압:
5±0.25V
현재 소비:
45MA
포장 세부 사항:
sponge+box
공급 능력:
500/월
제품 설명
정밀 제어를 위한 고해상도 각속도 MEMS 센서 칩 MGZ318HC-A1
제품 개요

당사의 MEMS 자이로스코프 칩은 차세대 내비게이션 및 제어 시스템을 위한 정확하고 안정적인 모션 감지를 제공합니다. 낮은 노이즈와 높은 신뢰성을 바탕으로 UAV, 로봇 공학 및 자율 주행 차량의 애플리케이션을 지원합니다. OEM 맞춤 설정을 통해 특정 시스템 요구 사항과의 호환성을 보장합니다.

PCB 설계 가이드라인
  • VCP, VREF, VBUF 및 VREG 핀의 디커플링 커패시터는 핀에 최대한 가깝게 배치해야 합니다.
  • 트레이스의 등가 저항을 최소화하십시오.
  • VREF, VBUF 및 VREG의 디커플링 커패시터의 다른 쪽 끝은 가장 가까운 AVSS_LN에 연결한 다음 자기 비드를 통해 신호 접지로 연결하십시오.
  • VCC 및 VIO의 디커플링 커패시터는 해당 핀에 가깝게 배치하십시오.
  • VCC 정상 작동 전류: 약 35mA - 전압 안정성을 위해 넓은 PCB 트레이스가 필요합니다.
  • 원활한 조립을 위해 패키지 아래 라우팅을 피하십시오.
  • 응력 집중 영역을 피하도록 부품을 배치하십시오.
  • 열 방출 요소가 큰 영역, 외부 기계적 접촉, 압출, 당김 및 위치 나사 변형 영역을 피하십시오.
정밀 제어용 고해상도 각속도 MEMS 센서 칩 MGZ318HC-A1 0
기술 사양
성능 단위 MGZ318HC-A1
범위 도/초 400
대역폭 @3DB (맞춤형) Hz 200
출력 정확도 (디지털 SPI) 비트 24
출력 속도 (ODR) (맞춤형) Hz 12K
지연 (맞춤형) ms <1.5
바이어스 안정성 도/시간(1σ) <0.1
바이어스 안정성 (1σ 10초) 도/시간(1σ) <1
온도에 따른 바이어스 오차 (1σ) 도/시간(1σ) <10
25°C에서의 스케일 팩터 lsb/도/초 16000
스케일 팩터 반복성 (1σ) ppm(1σ) <20ppm
온도에 따른 스케일 팩터 (1σ) ppm(1σ) <150ppm
스케일 팩터 비선형성 (1σ) ppm <150ppm
각도 랜덤 워크 (ARW) °/√h <0.05
노이즈 (피크 투 피크) 도/초 <0.35
G 값 민감도 °/hr/g <1
전원 켜짐 시간 (유효 데이터) 750m
센서 공진 주파수 hz 10.5k-13.5K
환경 사양
충격 (전원 켜짐) 500g, 1ms
내충격성 (전원 꺼짐) 10000g, 10ms
진동 (전원 켜짐) 18g rms (20Hz ~ 2kHz)
작동 온도 -40°C ~ +85°C
보관 온도 -55°C ~ +125°C
공급 전압 5±0.25V
전류 소비 45mA
설치 지침
정밀 제어용 고해상도 각속도 MEMS 센서 칩 MGZ318HC-A1 1