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제품 세부 정보

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광섬유 자이로
Created with Pixso.

MEMS 자이로스코프 칩 공장 UAV 안정화 시스템

MEMS 자이로스코프 칩 공장 UAV 안정화 시스템

브랜드 이름: Firepower
모델 번호: MGZ318HC-A1
모크: 1
가격: 협상 가능
지불 조건: 티/티
공급 능력: 500/월
자세한 정보
원래 장소:
중국
측정 범위:
400
포장 세부 사항:
sponge+box
공급 능력:
500/월
제품 설명
MEMS 자이로스코프 칩 공장 UAV 안정화 시스템
제품 개요

높은 감수성과 낮은 유동성을 갖춘 이 MEMS 자이로스코프 칩은 까다로운 환경에서도 정확한 움직임을 감지할 수 있습니다.그리고 자율 항법 시스템콤팩트한 구조와 저전력 설계로 현대 임베디드 솔루션에 이상적입니다.

PCB 설계 지침
  • 핀 VCP, VREF, VBUF 및 VREG에 대한 분리 콘덴시터는 가능한 한 핀에 가깝게 배치해야합니다.
  • 흔적의 동등 저항을 최소화
  • VREF, VBUF 및 VREG에 대한 분리 콘덴시터의 다른 끝을 가장 가까운 AVSS_LN에 연결하고 마그네틱 빔을 통해 지상 신호로 연결하십시오.
  • VCC와 VIO를 위한 분리 콘덴서들을 해당 핀 근처에 배치한다.
  • VCC에 대한 넓은 PCB 흔적을 보장합니다 (정상적인 작동 중 약 35mA 전류)
  • 부드러운 조립을 위해 패키지 아래 로팅을 피하십시오
  • 스트레스 집중 영역을 피하기 위해 구성 요소를 찾아
  • 큰 열 분산 요소 및 외부 기계 접촉 영역을 피하십시오.
  • 설치 중 압축, 당기는 또는 왜곡되기 쉬운 부위에 배치되는 것을 방지하십시오.
MEMS 자이로스코프 칩 공장 UAV 안정화 시스템 0
기술 사양
성능 단위 MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
범위 deg/s 400 400 400 400 400 100
대역폭 @3DB (개정) Hz 90 180 200 200 300 50
출력 정확성 (디지털 SPI) 비트 24 24 24 24 24 24
출력 속도 (ODR) (자격화) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
지연 (자격화) ms 3 <1.5 <1.5 <1.5 < 1 <6
편향성 안정성 deg/hr ((1σ) <0.05 <0.05 <0.1 <0.5 <0.1 <0.02
비아스 안정성 (1σ 10s) deg/hr ((1σ) <0.5 <0.5 < 1 <5 < 1 <0.1
온도에 대한 편차 오류 (1σ) deg/hr ((1σ) <5 <5 <10 <30 10 5
25°C의 스케일 인자 lsb/deg/s 20000 20000 16000 16000 20000 80000
스케일 요인 반복성 (1σ) ppm ((1σ) <20ppm <20ppm <20ppm <20ppm < 100ppm < 100ppm
스케일 인수 대 온도 (1σ) ppm ((1σ) 100ppm 100ppm < 150ppm < 150ppm < 300ppm < 300ppm
스케일 인자 비선형성 (1σ) ppm 100ppm 100ppm < 150ppm < 150ppm < 300ppm < 300ppm
각형 무작위 행진 (ARW) °/√h <0.025 <0.025 <0.05 <0.25 <0.05 <0.005
소음 (피크에서 피크까지) deg/s <0.15 <0.3 <0.35 <0.4 <0.25 <0.015
G 값의 민감도 °/hr/g < 1 < 1 < 1 3 < 1 < 1
추가 사양
  • 전원 켜기 시간 ( 유효한 데이터): 750ms
  • 센서 공명 주파수: 10.5k-13.5kHz
  • 충격 (전력 가동): 500g, 1ms
  • 충격 저항 (전력 종료): 10000g, 10ms
  • 진동 (전력 가동): 18g rms (20Hz ~ 2kHz)
  • 작업 온도: -40°C ~ +85°C
  • 보관 온도: -55°C ~ + 125°C
  • 공급 전압: 5±0.25V
  • 전류 소비: 45mA
설치 지침
MEMS 자이로스코프 칩 공장 UAV 안정화 시스템 1