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제품 세부 정보

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광섬유 자이로
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관성 측정 장치용 저 바이어스 안정성 MEMS 자이로스코프 칩

관성 측정 장치용 저 바이어스 안정성 MEMS 자이로스코프 칩

브랜드 이름: Firepower
모델 번호: MGZ221HC
모크: 1
가격: 협상 가능
지불 조건: T/T,L/C,웨스턴 유니온
공급 능력: 100 PCS/월
자세한 정보
원래 장소:
중국
제품명:
자이로 PCB
범위:
400도/초
밴드 너비:
>200Hz, @3dB
해결:
24비트
스케일 팩터:
16000lsb/도/초, @25℃
지연 (개인 맞춤):
<1.5ms
포장 세부 사항:
sponge+box
공급 능력:
100 PCS/월
강조하다:

0.02°/h MEMS 자이로스코프 칩

,

관성 측정을 위한 MEMS 자이로스코프

,

높은 안정성 광섬유 자이로

제품 설명
관성 측정 장치용 MEMS 자이로스코프 칩

당사의 MEMS 자이로스코프 칩은 고급 관성 항법 및 모션 제어 애플리케이션을 위한 고정밀 각속도 감지 기능을 제공합니다. 항공우주 수준의 신뢰성과 산업 등급의 내구성으로 설계된 이 제품은 장기적인 정확성과 강력한 성능이 필요한 플랫폼에 대해 초저잡음, 낮은 바이어스 불안정성 및 탁월한 온도 안정성을 제공합니다.

UAV, 자율 로봇 및 산업 장비용으로 설계된 이 MEMS 자이로 칩은 빠른 동적 응답, 소형 폼 팩터 및 낮은 전력 소비를 제공하므로 임베디드 네비게이션 시스템 및 정밀 모션 플랫폼에 이상적입니다.

PCB 설계 지침
  • VCP, VREF, VBUF 및 VREG 핀용 디커플링 커패시터는 트레이스 저항을 최소화하면서 핀에 최대한 가깝게 배치해야 합니다.
  • VREF, VBUF 및 VREG용 디커플링 커패시터의 다른 쪽 끝은 가장 가까운 AVSS_LN에 연결한 다음 자기 비드를 통해 신호 접지에 연결해야 합니다.
  • VCC 및 VIO용 디커플링 커패시터는 해당 핀 가까이에 배치해야 합니다.
  • VCC 작동에는 약 35mA 전류가 필요합니다. 전압 안정성을 위해 넓은 PCB 트레이스를 사용하세요.
  • 원활한 조립을 위해 패키지 아래로 라우팅하지 마십시오.
  • 응력 집중 영역, 열원 및 기계적 접촉점에서 멀리 떨어진 곳에 부품을 배치합니다.
관성 측정 장치용 저 바이어스 안정성 MEMS 자이로스코프 칩 0
기술 사양
성능 단위 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
범위 각도/초 400 400 400
대역폭 @3DB 맞춤형 헤르츠 200 200 300
출력 정확도(디지털 SPI) 비트 24 24 24
출력율(ODR)(맞춤형) 헤르츠 12K 12K 12K
지연(맞춤형) ms <1.5 <1.5 <1
바이어스 안정성 온도/시간(1o) <0.1 <0.5 <0.1
바이어스 안정성(1σ 10s) 온도/시간(1o) <1 <5 <1
바이어스 안정성(1σ 1s) 온도/시간(1o) <3 <15 <3
온도에 따른 바이어스 오차(1σ) 온도/시간(1o) <10 <30 10
바이어스 온도 변화, 교정됨(1σ) 온도/시간(1o) <1 <10 <1
바이어스 반복성 온도/시간(1o) <0.5 <3 <0.3
25°C에서 스케일 팩터 lsb/도/초 16000 16000 20000
스케일 팩터 반복성(1σ) ppm(1o) <20ppm <20ppm <100ppm
스케일 팩터 대 온도(1σ) ppm(1o) <100ppm <100ppm <300ppm
스케일 팩터 비선형성(1σ) ppm <150ppm <150ppm <300ppm
각도 랜덤 워크(ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
소음(피크 투 피크) 각도/초 <0.35 <0.4 <0.25
G값 민감도 °/시간/g <1 <3 <1
진동 정류 오류(12gRMS,20-2000) °/시간/g(rms) <1 <3 <1
전원 켜짐 시간(유효한 데이터) 에스 750m
센서 공진 주파수 hz 10.5k-13.5K
환경 사양
  • 충격(전원 켜짐): 500g, 1ms
  • 충격 저항(전원 끄기): 10000g, 10ms
  • 진동(전원 켜짐): 18g rms(20Hz ~ 2kHz)
  • 작동 온도: -40℃ ~ +85℃
  • 보관 온도: -55℃ ~ +125℃
  • 공급 전압: 5±0.25V
  • 현재 소비: 45ma
관성 측정 장치용 저 바이어스 안정성 MEMS 자이로스코프 칩 1
설치 지침

고성능 MEMS 자이로스코프는 고정밀 테스트 장비입니다. 최적의 설계 성능을 얻으려면 다음 설치 권장 사항을 고려하십시오.

  • 열 분석, 기계적 응력 시뮬레이션(굽힘 측정/FEA) 및 충격 견고성 테스트를 사용하여 센서 배치를 평가합니다.
  • 다음으로부터 적절한 거리를 유지하십시오:
    • PCB 두께 권장 사항: 고유 응력을 최소화하기 위해 1.6~2.0mm
    • 버튼/기계적 응력 지점
    • PCB 온도를 높일 수 있는 열원(컨트롤러, 그래픽 칩)
  • 기계적 응력, 뒤틀림 또는 열팽창이 발생하기 쉬운 영역에 배치하지 마십시오.